原标题：晶圆厂满载到10月；2017最新传感器技术汇总；传索尼即将发布自研发CPU；英特尔、高通对决VR/AR、AI全新领域

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  虽然2017年第3季客户下单量都在传统旺季效应到来的推波助澜下，有开始往上加温的迹象，但甫在第2季在刚结束大清洗的产业链库存调整动作，却仍让产业及市场对重覆下单(Overbooking)的后果记忆犹新。

  台系一线IC设计业者指出，虽然客户下单动作仍有些温吞，但却代表的是终端市场真实需求已开始复甦，对照上游晶圆代工产能已被告知到10月前都会是满载的情形，只要终端需求确实回温，就别担心客户回过头来增加订单的动作。

  毕竟下半年有不少具票房实力保证的传统销售旺季，产业链库存水准降低，晶圆代工厂产能利用率高升，都会是第3季国内、外晶片供应商静待传统旺季效应发酵，客户订单持续加温的最有力靠山。

  台积电、联电、世界先进等台系晶圆代工厂已明白指出，10月前的8吋晶圆产能都已销售一空，这意谓若国内、外晶片供应商此时还想下急单，那晶圆最快出厂时间将是11月，在晶圆代工厂产能利用率不断高升之际，通常不会是下游需求越看越淡的时侯，反而有利客户晶片库存偏多囤货。

  这代表第3季传统旺季效应可望如期发酵，反应第3季营运表现上，自然也是水涨船高。除10月前的8吋晶圆产能已销售一空外，12吋晶圆产能也有慢慢被大客户预购一空的盛况，尤其在苹果(Apple)新款CPU拉货动作将逐月明显攀升下，台积电12吋厂产能利用率也可望再次突破100%大关，对于台积电第3季营运成长表现来说，几乎已是板上钉钉的事实。

  由于晶圆交期往往长达8~12周，这种类似期货交易的作法，与未来景气预测看法，产业链库存水准、终端市场需求等因素牵扯在一起后，往往会出现看好时，一面倒看好，激发客户重覆下单的贪婪性格；而当未来景气及市场需求看法转空时，也每每出现全面看坏，导致上、下游晶片库存水准清过头的过与不及现象。

  2016年下半大陆智能型手机产业链高喊晶片缺货，及2017年第1季底、第2季初当地品牌手机厂下修全年出货目标，及强力去化库存水位的故事犹在言前，显示晶圆代工厂产能利用率走高、走低趋势，对于下游采购单位的从众心理影响层面广大。

  在产业链库存较低，晶圆代工厂产能利用率也较低时，一旦终端市场需求开始回温，从品牌客户端，下游代工厂及通路商，一直到最上游的晶片原厂，就会开始被迫先拉高合理的库存水位。若终端产品营销售卖数字确实傲人，那产业链每一站都想要再加高晶片库存水准的需求接二连三出现后，就会慢慢的出现客户的重覆下单压力。

  反之，当计算机显示终端决定去化库存时，每一站都降一点库存的压力，一路清到最后，就是晶圆代工厂产能利用率开始明显下滑。这一点，从台积电2017年4月营收竟创下新台币568.72亿元的历史新低纪录，也可略知上、下游产业链这种加倍、加速去化库存水位的能量。

  在目前产业链库存才刚刚降低，但上游晶圆代工厂产能利用率已如春江水暖鸭先知，出现重新开始上爬，甚至直接攻上满载水位的盛况，台系IC设计公司直言，这表示第3季传统旺季效应将有不错的票房保证，来自客户端的需求可望稳定且持续加温，反应在第3季营运表现上，自然也将正面乐观。DIGITIMES

  随着各种传感器慢慢的变成为移动装置的标准配备，接下来的问题是他们还可能扩展在哪些领域的应用...

  在日前于加州举行的年度传感器博览会(Sensors Expo)上，各种创新技术与应用如雨后春笋般涌现，持续在传感器以及为其实现互连的网络中寻找真正的市场。

  在超过220多家的参展商中，我们有幸访问到新创公司OmniPresense执行长Rob Frizzell。OmniPresense可说是短距离雷达市场的先驱，Rob Frizzell则是这家自筹资金(self-funded)公司的创办人之一。他说：“没有人把雷达看得像传感器一样重要，而且，目前除了我们以外，这里只有另外一家雷达公司。”

  该公司以现成的芯片设计了一款24GHz的雷达模组，可直接插在智能型手机的USB上执行。该雷达模组的主动功耗约1.4W，可在长达5公尺的距离内追踪个人，或追踪汽车达10公尺。

  该公司早期的目标在于为高阶机器人与无人机开发避免碰撞系统。Frizzell指出，最近在当地曾经发生无人机撞上电线而烧毁的意外，一度造成当地社区停电。

  Frizzell说：“如果你花了500美元买无人机，就会希望它能修好。”Frizzell还曾经任职60GHz新创公司SiBeam。

  长期来看，Frizzell在智能家庭和工业物联网(IIoT)领域看到了各式各样的目标市场。该公司计划在其模组上扩展API，以提供有关物件运动、速度与其他参数的数据，以实现应用日益广泛的智能推论。

  在智能型手机的加持下，加速度计已经广为流行了，接下来的问题是他们还可能应用在哪里。亚德诺半导体(ADI)在此看到了资产追踪方面的新应用，打造出一款可提供撞击强度数据的新元件。

  这就是ADI在今年3月推出的ADXL372动作传感器，它可用于运动头盔、保护轨以及高价值的包裹等各种应用，功耗仅1-20微安(uA)。

  据ADI光学产品经理表示，在新的用例中找出投资报酬率(ROI)是近来最主要的挑战之一。例如，许多人认为监控空气品质是智能城市的热门应用，但政府有时会担心这样的部署可能仅仅是透露出富裕地区的空气品质比贫穷的地方更好的讯息。

  预计在今年底，罗姆(Rohm)将利用传感器推动其系统业务。该公司旗下Lapis Semiconductor日前打造出一款环境传感器，计划在兴起中的精密农业领域占据一席之地。该智能装置嵌入了该公司的温度/湿度/pH值传感器、控制器板以及900MHz收发器。

  微芯科技(Microchip)与一家新创公司联手展示一款电子捕鼠器，其中内建了微芯的LoRa模组(上图)，以及Sigfox网络(下图)的ATA8520模组。意法半导体(ST)则与村田(Murata)共同展示一款电路板，它采用了以ST芯片实现的LoRa和Sigfox网络。

  各种产品展示显示供应商仍普遍看好低功率广域(LPWA)技术。尽管目前的量仍低(仅数千单位)，但业界对于新兴领域的兴趣十分浓厚，而还有一些抱持观望态度的人则高谈部署数百万台的计划。确实，在ST展位上的一位Sigfox代表就表示，目前虽然有高达1,900万的预订，但他并不会对实际的部署发表意见。

  这位来自Sigfox的代表说，Sigfox网络由于干扰较低，因而容量较LoRa更高。此外，其广播模式也比依靠点对点连接的LoRa网络更稳定可靠。

  LoRa则声称拥有更大的生态系统，以及更开放的商业模式，而且目前已经有多家网络供应商都部署了这项技术。相形之下，Sigfox以一种受控管的网络运行，因此，这无疑是一场蜂巢式网络与Wi-Fi网络的经典之战。

  谈到蜂巢式技术，Verizon的代表指出，营运商至今已部署了数千个LTE-M模组。该公司期望在2018年底开始提供的后续窄频IoT(NB-IoT)模组可望降价至10+美元，约较10美元的LoRa / Sigfox模组稍高。

  Verizon的代表说，蜂巢式营运商正积极地为数据服务定价。过去每月花费数十美元的服务，如今，依据数据量和使用情况，每年仅需花费数十美元。

  模组供应商NimbeLink则将资产追踪视为最成熟的IoT市场之一。该公司正为其蜂巢式模组提供坚固的塑料外壳，让用户可在今年稍晚开始导入不同的封装与堆叠中。

  NimbeLink执行长兼共同创办人Scott Schwalbe表示：“我们天天都会听到有人说希望追踪每一项资产都是免费的。”

  法国电信营运商Orange已在法国和别的地方部署LoRa网络。该公司的一位技术主管在会中表示，Orange的理想客户包括那些帮忙找回遗失行李的公司，因为Orange的服务支援优质的内部与外部连接性。

  加州新创公司Matrix Industries展示一款独特的热电产生器，采用矽材料取代较昂贵且具毒性的碲化铋。该公司的首款商用产品是搭载电子墨水显示器的基本款智能手表，最特别之处在于它是靠使用者手腕产生的热而驱动的。

  Matrix正加紧出货来自Indiegogo的11,000只智能手表订单。不过，该公司也在观察别的可能的市场，包括石油与天然气，因为这一类产品具有高达700度的温差，可望达到数百瓦的发电能力。

  该公司业务开发经理Dave Millman表示：“我们目前先从穿戴式装置着手，因为这是最困难的应用。”Matrix Industries是由加州理工学院的好几位博士生联手成立的。

  AMS AG的智能配件通讯接口获得了今年Sensors Expo的最佳产品奖(best of show award)。ACI透过采用专有协议的一条电力线，以小型主/从芯片从多个传感器传送数据。这一链路可减少头戴式耳机内部的走线，同时还能增加更多的传感器功能，例如在语音通话中消除杂讯、LED灯以及手势识别等。

  Rohm还展示其最新的光学心率监测器BH17926LC，内建于智能戒指中。这款消费级装置可支援达KHz级的采样，轻松测量心率收缩数据。

  随着传感器应用普及，芯片制造商开始将更多的功能封装于参考设计模组上；这些参考设计是专为研发人员在设计IoT节点或穿戴式装置而打造的。

  意法半导体(ST)的开发套件包括自家的逻辑元件、传感器以及LED驱动器。它还支持SD卡。

  有鉴于传感器发展空间广大，法国研究机构CEA-Leti如今已有多达30项传感器计划正进行中。CEA-Leti在会中展示几款研发成果，包括现由Promo1D进行商用化的E-Thread纤维。

  这种E-Thread纤维采用肉眼几乎看不到的(190mm x 0.4mm x 0.4mm) MEMS元件，连接两条可水洗的导线，可用于纺纱或编织。E-Thread芯片可用于RFID标签、温度传感器或连接LED灯。

  此外，Leti还展示四款采用不一样技术的气体传感器，分别以不同的精确度为各种气体进行侦测。该领域的产品价格范围也相当广泛，从1美元的消费装置，到石油与天然气公司所用的1万美元工业级设备均囊括在内。

  随着无边框全屏幕设计将成智能型手机标准规格，也带动指纹、虹膜和脸部识别等有关技术成为市场关注焦点，其中，高通(Qualcomm)近期挟手机平台龙头优势，携手大陆Vivo展示最新超声波指纹感测器技术。

  高通移动运算部门副总裁Seshu Madhavapeddy表示，与目前电容式指纹感测器相比，新一代超声波指纹感测器不仅可实现相同的精确度和时延表现，在模组大小和功耗方面亦具竞争力，预期未来将有更多OEM业者会选择采用高通方案，成为手机市场上主流应用技术。

  过去智能型电子设备屏幕为有边框的设计，目前正进入无边框设计世代，也就是屏幕覆盖整个智能型手机正面的形态，此趋势也带来了诸多挑战，其中之一就是如何设置指纹感测器。

  当智能型手机有边框的时候，可将指纹感测器放在手机边框底部的home键下面，大多数业者都采取此方式，然随着智能型手机进化至全屏幕设计、没有边框之后，就没有空间留给指纹感测器，因此目前的选择方案是将指纹感测器放在手机正面屏幕下方或背面。

  但手机背面的材质大多是玻璃或金属，指纹感测器设置在手机背面，就须置于玻璃或金属外壳的下面，不过一旦开孔之后，就很难实现防水设计。

  为解决此一挑战，高通也推出最新一代的指纹感测器技术，包括3款全新的指纹感测器，分别针对屏幕、玻璃和金属：针对屏幕的指纹感测器能穿透厚度最高达1,200um的多层OLED显示器；针对金属、玻璃的指纹感测器则可穿透厚度达800µm的外盖玻璃及厚度达650µm的铝板。

  Madhavapeddy指出，与目前应用于智能型手机的电容式指纹感测器相比，高通可实现相同的精确度和时延表现，且在模组大小和功耗方面相当具有竞争力，此外，超声波指纹感测器能穿透屏幕、金属和玻璃等更厚的材质，且可支援其他功能，如可在水下通过超声波指纹感测器解锁手机，并在水下拍照，实现水下操作与防水功能。

  此外，手指上有水、油渍及污物等也可以工作，亦可支援心跳和血流检测，让指纹识别更安全，而目前要实现这些功能，OEM业者常常要在手机中增加额外的感测器，高通超声波指纹感测器则是在一个感测器就可达到。

  值得一提的是，超声波指纹感测器的下一项新特性是手势识别，若在感测器上下左右滑动手指，即可识别你手势方向，可用于支援新的手机UI功能。

  安全性方面，高通指纹感测器与Snapdragon处理器在安全基础上进行了整合，所有采集的指纹资讯都被储存在安全的硬体环境中，透过感测器解锁手机的匹配演算法是在高通可信执行环境中运行的，从指纹的录入到匹配都非常安全。

  超声波指纹感测器适用于所有Snapdragon平台，也能应用在非Snapdragon平台，针对玻璃和金属的指纹感测器预计将于7月推出，2018年上半应用于商用终端；针对屏幕的指纹感测器预计10月推出，2018年初夏天商用终端就会上市。

  另一方面，高通在制造超声波指纹感测器方面拥有许多相关专利，现也建立自己的供应管道，其中生产模组的合作伙伴可利用高通技术设计指纹识别模组，目前高通正与模组制造且同时也是电容式指纹模组的供应商合作。

  也因为合作伙伴对于手机生态链系统很熟悉，所以能满足模组尺寸、性能、功耗、成本等方面的制造需求，超声波指纹感测器在各方面都相当存在竞争力，随着更多手机OEM厂商愿意采用高通新一代超声波指纹感测器，传统电容式指纹感测器的使用比例将会下降。

  Madhavapeddy也强调，在产品量产前，确实性能和表现上还会有一定提升的空间，目前主要是在成熟度及感测器软体整合方面做调整，当中并无任何技术障碍需要克服和解决，另对比第一代产品，第二代全新超声波指纹感测器在架构方面做了显著改进和优化，功耗也一下子就下降。DIGITIMES

  5G世代将加速虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技术应用发展，PC与智能型手机产业再度面临重大变革，分别位居全球PC与移动装置平台市占龙头的英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)，将在VR/AR、AI等全新领域展开对决，近期英特尔砸下重金赞助奥运至2024年，力拱VR等平台应用，高通则直言融合VR/AR与混合实境(MR)的延展实境(XR)驱动力将来自于移动领域，并加速扩增生态链规模，英特尔与高通在VR/AR、AI领域对决备受关注。

  近期英特尔与高通对决战线逐步扩大，双方皆跨入对方领域，但都无功而返，随着科学技术汇流大势，新技术应用起飞，为持续扩张平台版图，英特尔及高通全力展开新布局，除了5G技术应用实力大比拚，在VR/AR、AI等领域更是火药味十足，再度上演x86、ARM架构效能与功耗大战。

  英特尔在VR/AR与MR领域投入相当可观的资源，除了在PC平台VR应用取得优势外，亦借由Voke等多家VR相关业者，快速拉升VR战力。英特尔2016年便提出MR计划，并在2017年1月宣布Project Alloy全面开放，提供硬体及API开发商打造自家品牌的头盔。英特尔Project Alloy诉求不需电线与PC主机连结，不需搭配感应器或摄影机，仅透过头盔内建多个RealSense摄影机，便能整合线季推出新品。

  另外，英特尔在行销推广上亦是砸下重金，在电竞方面，英特尔与ESL、Oculus合作推出VR Challenger League，近期也结合全球重要运动赛事，提升使用者真实的体验，并与索尼影业携手为《蜘蛛侠：英雄归来》打造VR体验。英特尔更全力赞助奥运至2024年，观众可透过英特尔平台技术以即时VR画面观看奥运赛事，英特尔预期5G平台、VR、3D、360度环景内容开发平台、AI平台、无人机及其他矽晶片解决方案，都将提升奥运赛事吸睛度。

  高通挟移动装置平台龙头优势，大动作挥军VR/AR战场，并提出融合VR/AR与MR的XR，力图取得平台发话权。高通负责游戏机、VR头戴显示器(VR HMD)、无人机与机器人等消费性电子科技类产品管理部门资深总监Hugo Swart表示，2017年将针对XR展开多方布局，由于XR将改变娱乐、学习、工作、甚至是就医等方式，XR发展将不会由PC来引领，其驱动力将来于自移动领域，高通XR平台解决方案具备较低功耗、更小尺寸与可扩展性等优势。

  高通预期未来移动运算会从现在的手持设备为载体，变成以头戴式设备为载体，此变化是长期的转型，至于高通XR策略布局，在晶片方面，目前最顶级的Snapdragon 835就是支援XR体验所打造的移动平台；在软体发展蓝图，高通提供专门的VR SDK，支援包括6DOF头部运动追踪。

  高通HMD加速器计划，让OEM合作伙伴能透过最少的研发投入，快速实现产品商用化；高通亦持续与XR生态链伙伴进行合作，先前包括大陆歌尔和创通联达都已与高通合作，近期则有OmniVision及大陆业者Ximmerse成为高通的合作伙伴。

  目前采用Snapdragon 800系列移动平台的XR产品已经有20多款，包括智能型手机和独立式设备，另有20多款产品正在研发中。高通在大陆市场亦与暴风、酷开、爱奇艺、Pico和微鲸等合作发布VR一体机，其他的还有ODG采用Snapdragon 835移动平台的R-8与R-9产品。

  高通日前宣布与Google展开合作，开发由Snapdragon 835 VR平台支援的Daydream独立式VR头盔参考设计，目前联想、宏达电将采用此设计，并在第4季发布相关终端产品。

  尽管VR/AR、MR与XR等相关应用商机尚未全面起飞，然随技术瓶颈逐步解决，应用内容更丰富多元，加上晶片大厂高通、英特尔、NVIDIA与超微(AMD)纷加码布局，以及Google、三星与苹果(Apple)等国际大厂亦持续投入，业者预期各项新应用可望在2018年更蓬勃发展，届时将全面引爆软硬体平台与终端装置战火。DIGITIMES

  手机厂商中，能自己研发CPU的厂商并不多见。除了苹果、三星、华为以外，大多数手机生产厂商只可以使用高通和联发科的处理器。CPU被少数巨头控制，产品的研发路线就会受限制，甚至还会导致发布后缺货的情况。

  很多厂商都意识到了这一点，纷纷走上了自研芯片的道路。而索尼，走在了这条路的前面。

  据外媒报道的说法，索尼在2015年就开始设计自己的CPU芯片，不过由于自身并无经验，芯片还是采用了比较老的14nm工艺技术。所以说在性能上并不能够达到旗舰级的水平，仅仅与上一代的骁龙820类似。

  这款索尼自研发的CPU，预计将于今年8月亮相德国IFA消费电子展。这款CPU的性能究竟如何，届时我们就会知道。 手机中国

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