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Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片
发布时间: 2024-02-25 04:36:51 |   作者: 米6体育app官方下载

  2022年11月18日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个常规使用的寿命内从始至终保持超高精度,借助这种出色的性能,最后一代内燃机(ICE)汽车将在任何情况下变得更环保。

  全球微电子工程公司Melexis推出全新系列集成式压力传感器芯片。该系列新产品专为汽车发动机管理而设计。MLX90824测量绝对压力,提供SENT协议数字输出信号,MLX90822提供模拟电压输出信号。这一些器件均经过出厂校准,可测量满量程在1bar至4bar范围的压强。

  Melexis高级产品线经理Laurent Otte阐述了该系列新产品可以为用户带来帮助的原因:“在传感器芯片的整个常规使用的寿命内,该系列传感器芯片可从始至终保持+/-0.5%FS(满量程)的精度。由于采用无PCB封装,测量精度不受传感器芯片集成的影响”。极其精确和稳定的压力测量有助于优化发动机管理,以确保节省燃料和减少排放。

  MLX90824和MLX90822集成了传感器、信号处理电路、SENT或模拟输出驱动器以及所有基本无源元件。MLX90824(SENT输出)提供经过预校准的负温度系数(NTC)热敏电阻输入。客户通过压力传感器芯片连接NTC时无需进行终端校准。芯片中集成了优异的过电压(+40V)和反向电压(-40V)保护机制。借助这种宽泛的保护范围,卡车将更加节能环保。该系列压力传感器的工作时候的温度范围为-40℃至160℃,甚至短时间可承受高达170℃的温度,支持发动机结构小型化趋势。

  MLX90824和MLX90822的传感元件MEMS包含微机械感应膜。该感应膜键合在硅片基底上蚀刻的空腔四周。空腔中形成基准真空。如果环境的绝对压力发生明显的变化,感应膜会作出反应。植入感应膜中的压阻元件经过连接,能形成惠斯通电桥,生成信号。随后,搭载的前端电子元件将放大信号并将其转换为数字信号。16位数字信号处理(DSP)负责进行温度补偿。最后,经由SENT输出或模拟输出提供结果。

  “通过获取稳定而准确的压力和温度数据,可以在车辆的整个常规使用的寿命内对发动机进行长期优化管理。这对节省燃料和减少排放有积极影响。”压力传感器产品经理Karel Claesen表示,“MLX90824和MLX90822根据最新的发动机设计和新的工作条件进行了优化。”

  最后但同样重要的一点是,对于摩托车及其他使用小型发动机的设备,如油锯、割草机等,配备的传感器一定要有非常快的刷新率和阶跃响应。MLX90822的输出阶跃响应比Melexis之前推出的其他压力传感器快3倍,足以满足这一需求。

  MLX90824和MLX90822帮助OEM通过降低油耗来持续减少排放并应对油价上涨。该系列芯片确保汽车、卡车和摩托车符合最新的严格排放标准。

  上一篇:睿感(ScioSense)推出基于CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器

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  最新多个方面数据显示,今年一季度,福特汽车总销量为43.21万辆,同比下降17.1%。其中,3月份总销量为15.93万辆,同比下降25.6%。之所以出现两位数下滑,原因直指汽车芯片的持续短缺。 自新冠肺炎疫情暴发以来,全球范围内持续出现“缺芯潮”,汽车行业受到的冲击最大。如今的汽车市场,可谓一芯难求。很多车企只能停产或短期停产,还有一些车企不得不延迟交付。 以大众汽车为例,2020年12月,大众汽车曾因特定汽车电子元件芯片供应不足,导致部分车型被迫短期停产。日本汽车产业在“芯片荒”长期得不到缓解的情况下也面临前所未有的困境。最新多个方面数据显示,截至今年3月底的2021财年,日本国内新车销量为421万辆,创下45年来的最低水平。

  据国外新闻媒体报道,在英特尔推出试验型的80个内核的芯片将近两年之后,英特尔将展示其下一代的高性能、节能的多核研究芯片。 据英特尔首席技术官和高级研究员Justin Rattner说,英特尔正在开发一种多核芯片,旨在显著改善数据中心和云计算中的能源效率。 Rattner说,英特尔计划在今年年底之前推出这种新的芯片。这种新的芯片是试验性的,不是商业性的,拥有全新的设计和更高的内核数量。他说,虽然上一次的实验芯片有80个内核,但是,这一次的芯片内核数量没有必要同样多。不过,内核的数量要比目前市场上的芯片内核数量多。 英特尔负责研究的副总裁兼英特尔实验室未来技术主管Andrew Chien说,我们都知道制作这种未

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  企业3G手机多媒体应用提供“芯”保证 /

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  北京时间,9月21凌晨,NVIDIA GTC 2022秋季发布会上,CEO黄仁勋发布了其2024年将推出的无人驾驶芯片。因为其2000TFLOPS的性能过于强大,英伟达索性直接把它全新命名为Thor,代替了之前1000TOPS的Altan。 Thor的发布,代表着在汽车领域,已经由分布式的ECU、DCU转向了完全集中的功能融合型的单芯片。也预示着一个残酷的现实:“许多做DCU级别的ADAS芯片公司,产品还在设计,就已经落后”。 云和边缘计算的数据中心,以及无人驾驶等超级终端领域,都是典型的复杂计算场景,这类场景的计算平台都是典型的大算力芯片。 大芯片的发展的新趋势已经越来越明显的从GPU、DSA的分离趋势走向DPU、超级终

  的发展趋势 /

  2024年01月19日,比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830 。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计,能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准,可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。 MLX9083 0可简化模块与最新电动汽车(EV)热管理系统的集成,使模块更具成本效益。 MLX90830以Melexis突破性的Triphibian™技术为核心,不仅使MEMS(微电子机械系统)传感器可以在一定程度上完成远高于5bar的精确测量,还能轻松实现液体接触式测量。MLX908

  首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新 /


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