3年内涨60%!中国芯片产能5年内翻倍；思特威推全新50MP手机CIS；华润微2024年多维发力；18家科技公司裁员2945人！
2.赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
6.从CES 2024看面板产业高质量发展：车载显示成下个风口 Micro LED“崭露头角”
集微网报道，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指基于计算机的电子设计软件工具，用于辅助半导体设计、制造和封装。国产EDA起步较晚，但是近几年进展明显。根据中国半导体协会发布的数据，2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元，增长率达到11.80%，超过全球行业发展速率。预计2022-2025年中国EDA市场将保持快速地增长，复合年均增长率为15.64%，到2025年，中国EDA行业总投资规模将超过184亿元。
作为”后起之秀”的国内EDA企业，唯有增强技术实力，才能抓住行业发展的机遇，实现腾飞。专利实力是创新主体技术实力的重要体现，爱集微知识产权针对中国大陆EDA企业的专利情况做了全面梳理，权威发布专利创新榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内EDA企业的技术竞争力提供直观的参考。
1、企业包括“企查查”统计的“持股比例”或“对外投资比例“50%以上的主体；
2、统计数据截至2023年9月30日，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
3、境外专利包含向世界知识产权组织（WO）提交的专利申请和中国台湾地区（TW）专利；
4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、文件撰写质量等多重因素。根据公司的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布国内EDA企业专利创新十强榜单。
华大九天以530件的专利量位列榜单第一位，蝉联冠军。创新实力分值方面，华大九天与本年排名第二的复旦微超过160分，二者稳居第一梯队，且在分值上相对于排名第三的广立微优势显著。广立微、芯华章、芯与半导体、国微思尔芯、合见工业软件、全芯智造专利数量均达到100多件，创新实力分值位于44-90之间，居于第二梯队；而智芯仿线件范围内，但创新实力分值低于40，为榜单第三梯队企业。
整体而言，第二、三梯队的EDA企业之间的专利实力十分接近，体现出该赛道上企业间竞争的激烈性，预计未来随市场与技术实力的变化，各企业间在专利创新实力排名上或迎来新一轮的“洗牌”。
境外专利布局对国内EDA公司参与全球市场之间的竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，境外专利也是公司实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对中国大陆EDA企业的境外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内EDA企业国际视野十强榜单。
比较明显的是，国内EDA企业在境外专利布局数量和境外专利占比方面均不够理想。这与我国EDA技术发展较晚，境外EDA企业的专利布局比较完善和全面有很大的关系。但是与去年同期统计数据相比，2023年一年间国内EDA企业在境外专利布局方面基本未取得进步。
国微思尔芯、概伦电子、广立微、芯华章在境外专利数量以及境外布局专利占所有专利比例方面，数据情况相对较好，体现了企业对境外市场知识产权保护的重视。此外，复旦微在境外布局的专利数量相对较多但境外专利在所有专利中的占比不够理想。
以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内EDA企业的专利被引用次数与比例的综合考虑，发布企业技术的行业贡献度十强榜单。
本年度复旦微在专利被引用次数与被引用比例方面成绩优异，体现了其技术积累和行业影响力。此外，华大九天、国微思尔芯的专利被引用次数与被引用比例情况也具有一定的优势。其余企业中，广立微的专利被引用次数高；蓝海微、若贝电子在专利被引用比例方面，优势较为突出。
为了推进中国集成电路产业的发展，2014年9月，第一期国家集成电路产业投资基金（”国家大基金“）成立。自国家大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的EDA企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权咨询发布EDA新秀企业专利实力十强榜单。
综合专利年产出量与爱集微价值度的排名，新秀企业中，芯华章与智芯仿真总实力位居前列，而合见工业软件在专利年产出量上领先。另外，全芯智造、芯与半导体在专利年产出量位于27-41件之间，相比于榜单上别的企业，具有一定的优势。
最后，爱集微知识产权咨询针对30家国内EDA企业，在考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利境外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。
本次发布的榜单针对中国大陆EDA企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创造新兴事物的能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设、IPO上市等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
2.赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后，在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势，为旗舰级智能手机主摄带来出色的质感影像。
SC580XS依托思特威先进的SFCPixel®-2技术和PixGain技术，结合多种高动态范围(HDR)技术的组合，可为智能手机摄像头带来画质细腻、明暗细节丰富的高清影像。
SC580XS采用思特威PixGain HDR®技术，通过同一帧曝光下的高低转换增益图像合成，有效抑制运动伪影的形成。此外，SC580XS还支持三重曝光HDR、PixGain HDR®+VS等多种高动态范围模式，动态范围可高达120dB，即使在暗光场景下也能输出细节丰富、色彩真实的画面。
基于SFCPixel®-2和PixGain技术，SC580XS的读取噪声(RN)低至0.7e-，并在相关多采样技术(CMS)的加持下，其CMS 4x噪声降幅可达40%。较行业同规格产品，SC580XS的读取噪声(RN)和固定噪声(FPN)分别明显降低约33%和32%，PRNU小幅降低4%，使其画质更细腻。
此外，SC580XS在四合一(Summing)模式下，单颗像素尺寸达到2.44µm，可为手机带来4K120fps的高帧率视频影像体验。
为帮助智能手机实现精彩的抓拍性能，SC580XS搭载了思特威独特的AllPix ADAF®技术和SparsePDAF技术，以达到各类光线场景下更好的快速对焦效果。在暗光场景下，SC580XS开启AllPix ADAF®模式，通过像素的横纵方位组合，实现100%全像素对焦，为手机摄像头带来更快速精准的对焦效果；在日常光线XS切换至SparsePDAF模式，通过部分像素相位检测做准确对焦，可大幅节省图像传感器的功耗。
基于PixGain HDR®高动态范围模式下，SC580XS拍摄12.5MP图像的功耗仅为465mW（AllPixADAF®模式）和310mW（Sparse PDAF模式），有助于智能手机整机功耗的降低和大幅度延长连续视频拍摄的最大时长。
思特威联合创始人兼首席技术官莫要武博士表示：“SC580XS是思特威继发布SC550XS之后打造的又一款面向旗舰级智能手机主摄的5000万像素高性能图像传感器。这款新品基于22nm HKMG Stack工艺制程打造，拥有1/1.28英寸的光学尺寸，采用SFCPixel®-2、PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项思特威创新技术和工艺，同时支持四合一(Summing)模式，兼顾高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势，可输出高质量的50MP/12.5MP/4K等格式视频。在数据传输方面，SC580XS兼容C-PHY/D-PHY接口协议，以最高3.5Gsps/trio的传输速率，满足高帧率高分辨率影像传输需求；同时，SC580XS支持MIPI传输最大幅值可调的功能，以应对手机内部功能模块带来的噪音和干扰，确保模组端数据信号的正常接收。SC580XS将为旗舰级智能手机影像系统带来出色的成像表现，助力移动影像质感进一步跃升。”
SC580XS目前已接受送样，预计将于2024年Q1实现量产。想了解更多关于SC580XS产品的信息，请与思特威销售人员联系。（思特威）
【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地理政治学等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。
近年来，半导体产业对经济发展的作用日益凸显，慢慢的变成为世界经济发展的重要引擎。伴随半导体行业进入调整周期，并逐步进入筑底阶段，国际竞争和技术创新已然成为当前的主要挑战。技术创新是华润微的核心竞争优势，随着汽车电子及新能源领域的不断演进，市场需求也在一直在变化。为了保持竞争力，华润微稳步推进技术创新、持续推出具有创新性和领先性的产品和解决方案，以满足市场的需求并保持竞争优势。
回顾2023年，国内半导体产业经历了诸多内外部挑战。尽管如此，对于华润微而言仍是收获颇丰的一年。
“2023年，是华润微潜心研发谋求市场增量的一年，更是蓄势赋能、重塑未来的一年。面对复杂的外部市场环境，华润微坚持IDM模式，一直在优化资源配置，逐步增加自有产品比重，培育新的业务增长点，打造合作共赢产业生态链，进一步巩固和提升在功率半导体行业的地位。”华润微表示。
2023年，华润微持续加大研发投入，逐步的提升研发效能。科学技术研发投入的增加带来了丰厚的科研成果，2023年前9个月研发投入8.69亿元，较上年同期增长40.22%，在营收中占比超11%，创历史上最新的记录值。截至2023年9月30日，华润微获得授权并维持有效的知识产权达2365项，其中发明专利1788项，占专利总数的82.28%。
2023年，华润微砥砺深耕两江三地区域布局，聚焦芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化能力提升。6英寸、8英寸晶圆制造产能保持比较高水平；重庆12英寸处于产能爬坡及新产品新客户验证阶段；深圳12英寸按计划推进建设，目前项目整体的结构已完成封顶；封测基地车规模块实现批量生产；高端掩模项目快速推进，项目一期将突破40nm技术节点。
2023年，华润微在维持产能稳定的同时，不断调整产品结构、客户结构和终端应用结构，不断的提高新能源及车业等领域占比，积极布局潜力赛道。
受益于新能源车和光伏需求旺盛，华润微IGBT产品线销售规模实现快速明显地增长，截至2023年三季度IGBT销售额同比增长65.4%，重点产品线英寸化、封装模块化、应用高端化”成效显著。目前，华润微在工业控制和汽车电子市场销售占比已超82%，且8英寸高端IGBT能力建设、12英寸高端IGBT预研能力建设有序推进。
第三代半导体同样是华润微着力推进的产品领域，其碳化硅和氮化镓功率器件出售的收益同比增长3.6倍；此外，氮化镓产品积极地推进8英寸工艺及产品平台研发全流程通线成绩”背后，在于其从始至终坚持牢牢抓住研发创新这个“牛鼻子”，坚持市场化、专业化、产业化、国际化的发展道路，拉高标杆，奋勇拼搏，推动了公司高质量发展。
根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2023年全球集成电路市场规模为5565亿美元，同比下降3%。尽管，2023年半导体处于下行周期，整个行业面临着前所未有的挑战，但随着无人驾驶、VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造业的产业升级进程加快，下游市场的革新升级强劲将带动功率半导体市场规模增长。以汽车电子为例，中国汽车产业持续狂飙，新能源汽车单车功率半导体价值将达到传统汽车的五倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。
目前，华润微将新能源汽车、太阳能光伏、工控等领域作为重点发力的方向，市场和客户拓展取得很明显的成效。鉴于此，2024年，华润微也将多维发力，打造发展新优势：
- 继续紧密关注新能源及汽车产业等新兴领域的发展的新趋势，充分的利用独特的资源优势及核心技术优势，积极进行产品结构、客户结构及应用结构转型，放眼内外业态发展的新趋势，完善产业协同互补，放大全产业链效应，把握好市场机遇。
- 积极推进前瞻性研发项目，积极覆盖工控、汽车电子、智能传感等应用领域，加快关键核心技术攻关进程，沿着市场化、专业化、产业化、国际化的发展道路奋力前进，不断加大研发投入，夯实科技“硬实力”，构筑科学技术创新多元化的应用领域布局，实现产业从“做大”到“做强”跨越式转变。
- 深耕现有商品市场，横纵向延伸拓宽产品品种类型，通过研发技术创新，不断的提高产品研发的深度与广度，增强自身技术储备实力，实现用户和市场对产品多样化的需求。
- 持续加强与产业链上下游企业的合作，与上下游保持共同成长的合作伙伴关系，一同推动中国集成电路产业高质量发展。
展望2024年，华润微认为，结合需求复苏趋势、库存消化节奏、成本改善节奏的综合观察，2024年能够正常的看到半导体行业复苏迹象。未来，虽然集成电路行业发展会有周期性的波动，但我国集成电路产业的总体趋势依然是持续不断的发展，科学技术创新仍在持续推进，新能源、汽车电子等领域的发展也将为中国集成电路产业带来广阔前景。华润微也将充分借力集成电路行业的蓬勃发展以及半导体产业自主可控的发展潮流不断进步。
集微网消息，2024年新年伊始，科技行业就有多家公司宣布大幅裁员。这不禁让人想起2023年的开年，科技行业出现了十多年来最大幅度的裁员。
亚马逊将在包括Prime Video和直播网站Twitch在内的内容生产部门裁员数百人。Unity是宝可梦GO（Pokemon Go）等热门手机游戏的基础技术制造商，该公司表示将裁员25%，裁减约1800个工作岗位。
尽管与一年前Meta Platforms和Salesforce公司的裁员相比，这一些企业的裁员规模较小，但这些举措表明，科技行业仍未恢复到过去十年里大部分时间的快速发展状态。随着利率上升，许多公司重新调整了方向，将重点放在利润而不是营收的迅速增加上。
行业研究分析师普纳姆·戈亚尔（Poonam Goyal）表示，亚马逊的裁员很可能只是进一步精简成本、提高效率以增加利润的举措。
人工智能（AI）能够大大减少写作或制作视频所需的劳动力，创意工作也有一定可能会受到人工智能的影响，因此员工的焦虑情绪尤为严重。多邻国（Duolingo）公司是一家移动语言学习应用公司，该公司裁减了10%的翻译等承包商，部分原因是人工智能的广泛使用。
华尔街预计，2024年将迎来一波并购潮。从历史上看，大型并购都可能会导致裁员。在宣布以140亿美元的全现金交易收购网络设备制造商瞻博网络后，美国慧与CEO安东尼奥·内里（Antonio Neri）表示，能够最终靠自动化来削减瞻博网络的成本。
2023年第一季度达到顶峰，此后稳步下降。2023年共有1186家科技公司裁减了26.26万个工作岗位。自2024年1月1日以来，已有18家科技公司裁员2945人。人事代理公司Insight Global的CEO伯特·比恩（Bert Bean）认为，科技公司最糟糕的情况已经过去。
即使裁员情况已趋于稳定，但许多科技公司仍然以利润为中心。比恩表示，公司在招聘方面依然谨慎，求职者收到多个录用通知的情况也不常见。
全球代工三大龙头台积电、三星以及英特尔均在加速开发更先进的2nm工艺，且各有绝招，英特尔的背面供电、TGV；台积电的GAA、CoWoS；三星的MBCFET等等。但在关键的设备领域，无疑High NA EUV成为必须争抢的“堡垒”。
看起来是英特尔先声夺人。近日英特尔大举采购ASML即将在2024出货的下一代高数值孔径High NA EUV光刻机，采购数量为6台，将在2025年及以后用于使用18A或其它工艺的芯片制造。行业估计，ASML明年余下4台产能将由三星晶圆代工和台积电瓜分，三星预计拿到3台，台积电明年很可能只有1台。
难不成台积电“慢了半拍”？但多位行业人士分析，台积电不疾不徐背后有着深厚的底气和实力，台积电是着眼于未来稳扎稳打，未来2nm争夺不只命系高数值孔径EUV，地理政治学的因素或更难预料。
知名市调机构资深分析师对集微网表示，从目前来看，7nm工艺可采用DUV，而通过多重曝光则可支持5nm，但到了3nm以及2nm之后，想要比其他竞争者更快地推进摩尔定律，一定要采用EUV。目前，EUV光刻机可支持工艺推进到3nm左右，但代工厂商若要继续推进到2nm甚至更小尺寸，就需要更高数值孔径的High NA EUV。
为进一步提升EUV光刻机的分辨率，适应下一代2nm以下制程的要求，独步天下的光刻机厂商ASML已经推出高数值孔径NA为0.55的光刻机平台EXE。目前第一代EUV光刻机NXE平台型号已经升级到3600D，而即将推出的第二代High NA EUV——EXE平台的试产型号是5000，量产型号是5200。
据悉，配备0.55 NA镜头的High NA EUV光刻设备可实现8nm的分辨率，与配备0.33 NA镜头的标准EUV 13nm分辨率相比，进步显著。预计High NA EUV将成为2nm以下工艺的关键工具，将在后2nm级工艺中发挥至关重要的作用，而这些技术要么需要用低数值孔径EUV多重曝光，要么需要用高数值孔径EUV。
目前，最先进的量产技术是3nm工艺，三星于去年6月开始量产，而台积电则于去年年底量产。在2nm层面，三星计划在2025年上半年量产，台积电也将量产时间表定于2025年下半年。而英特尔最为激进，自提出IDM2.0转型以来提出了四年五个节点计划，计划于今年上半年量产20A即2nm级产品，下半年开发18A工艺1.8nm产品，以期后来居上在2nm节点重塑格局。
之所以英特尔先发制人，除前文提及其欲在2nm后发先至之外，更是决定英特尔未来代工走向的X因素。
有分析指出，2nm的量产对英特尔未来发展有决定性的关键影响，是对台积电发起进攻的成败节点。如果英特尔在2nm节点抢占先机，比台积电更快推出以及提升良率，那将是首家使用高数值孔径EDU并启动大批量生产的公司，有望获得一部分客户的认可及下单，那么其IDM2.0战略将顺利推进，有望在未来的代工格局中超越三星，走向新巅峰。
而且不止是设备领先，英特尔还有一招绝技傍身：英特尔将在Intel 20A制程节点首次采用背面供电BSPDN技术。与EUV光刻机类似，BSPDN被视为继续开发下一代先进工艺的创新技术，是代工巨头争夺的又一个竞争高地。而在背面供电层面，英特尔一马当先，台积电和三星要落后一两年后采用。双重保险之下，英特尔看似胜券在握。
但如果失去这一良机，有激进分析说，英特尔或将Fab-lite进行到底，甚至转身成为Fabless。只是从目前来看，英特尔可谓进可攻退可守，无论是固守还是剥离，都将是一笔可观的资产。
正因2nm节点对英特尔来说至关重要，英特尔的大举押注自不在话下。英特尔目前购买的是ASML的EUV测试设备Twinscan EXE：5000，以学习怎么样更好地使用High NA EUV设备，获得宝贵的经验，并计划从2025年开始采用Twinscan EXE：5200量产18A制程芯片。
关键的问题是英特尔能否借此扭转战局？目前来看，英特尔面临的挑战重重。一方面，High NA EUV成本居高不下，试产的高数值孔径EUV光刻机的造价成本也超过3亿美元。另一方面，High NA EUV设备本身还面临不少难题，如能支持光子散粒噪声和生产力要求的光源；满足0.55NA小焦点深度的解决方案；计算光刻能力；掩膜制造和计算基础设施包括新型材料等等，这些都需要英特尔付出时间和心血持续打磨。
而且，英特尔的竞争对手也在寻求获得高数值孔径EUV。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun在前不久表示，该公司与ASML就采购高数值孔径EUV达成协议。“三星已经确保了高数值孔径设备技术的优先权，”Kyung Kye-hyun说：“我相信，从长远来看，我们创造了一个机会，可以优化高数值孔径技术在DRAM存储芯片和逻辑芯片生产中的使用。”
此外，虽说台积电不疾不徐，或晚于英特尔导入High NA EUV，但凭借20多年与ASML的革命“友谊”和实战经验，台积电未必不能反超。
对于为何台积电不急着导入高数值孔径EUV的原因，台湾专家吴梓豪发文表示，由于目前ASML高数值孔径EUV的采购以及生产所带来的成本过高，从制程稳定度以及量产经济效益来看，未必有利于台积电在第一时间导入并占据优势。台积电是着眼于未来，其将会大力采购WPH达到220的下一代量产机型Twinscan EXE:5200，5200甚至WPH更高的5400机型的数量才是三大代工巨头未来竞争的重点。
还要看到的是，由于台积电在全球扩产建厂，资本支出或将大幅往海外扩厂倾斜。
而且台积电的“筹码”还在于：台积电对高数值孔径EUV是与ASML几乎同步开发，早在2021年ASML就与台积电合作前期研发比高数值孔径EUV更早的Alpha，并在台积电完成一系列量产优化之后，ASML才正式推出第一代的测试用高数值孔径EUV设备Twinscan EXE:5000，在高数值孔径EUV的使用上台积电的工程师们已然掌握先机。加之台积电与ASML20多年的互相成就和革命情感，待EUV达到合适成本之后，台积电从ASML手中拿到它想要的EUV可谓分分钟的事。
业界知名专家莫大康认为，英特尔期望借High NA EUV缩小差距，但实际上风险较大，因为成本过高，且需要配套材料和设备配合，需要长时间的磨合。台积电之所以淡定，可能也是认定英特尔不可能借此实现超越，否则台积电一定会拼尽全力争得先手。
“开发2nm，台积电也可通过原来的EUV加多次曝光来实现，台积电应该是想要等High NA EUV更成熟一些、配套生态再完备一些再出手。”莫大康进一步分析说。
上述分析师指出，尽管在先进工艺层面强者恒强，但最近由于华为麒麟芯片代工事宜，台积电被推上浪尖，下一步美国会不会采取举措限制台积电代工还不好说。而且英特尔芯片在持续迭代，未来两三年英伟达竞争对手的AI芯片也有一定的可能发展快速，如果美国进行供应链的管控，有一定的概率会有订单转向三星以及英特尔，这一些因素均将影响后续先进工艺的竞争格局。
集微网报道，作为每年最盛大的科技展会之一，CES云集了当年的众多新品，也被看作是当年行业发展的风向标。1月9日，CES 2024正式开幕，包括京东方、维信诺、TCL华星、天马、惠科、三星、LGD、群创、友达等在内的面板厂商展示自家的最新显示技术成果。
从今年发布的显示新品来看，各大厂商在持续推出电视、显示器、笔电等产品的基础上，陆续发力于车载显示领域，所涉及的产品技术包括Mini LED、OLED，以及尚在起步阶段的Micro LED技术。
据集微网了解，在CES 2024上，多家面板厂商、终端厂商纷纷展示车载领域的新技术和成果，并联合汽车品牌在现场展示合作的产品。
从厂商来看，在CES 2024展会上，京东方精电全面展示了氧化物、柔性OLED、8K、Mini LED和BD Cell等多种前沿显示技术对汽车座舱的创新赋能。除了全球首发45英寸9K氧化物Mini LED车载贯穿屏，京东方精电还展示了14.6英寸2.5K氧化物产品。其中广汽埃安Hyper GT中控现已搭载京东方精电提供的国内首款14.6英寸氧化物Incell车载宽幅显示屏，开创了大尺寸氧化物车载显示产品量产的先河。
在柔性车载显示领域，京东方以全领域柔性产品打造多形态舒适汽车空间，此次CES 2024展出的15.05 英寸车载 L 型中控屏、f-OLED车尾灯产品等产品，以及27.0英寸4K Mini LED显示、12.3英寸 2K BD Cell 显示器等产品，以创新科技为智慧出行带来全新体验。
目前，京东方精电智能座舱解决方案已赋能国内外一线车企的各类旗舰高端车型。在京东方精电的展台，还与吉利等联合展示了两款高端车型，让观众更直观感受车载解决方案所带来的智能驾乘体验和沉浸视觉体验。
而维信诺也携柔性AMOLED动态卷曲车载应用、柔性AMOLED车载人机交互（HMI）一体化解决方案、柔性AMOLED透明显示车载解决方案、AMOLED车载中控显示解决方案、柔性AMOLED智能表皮车载显示解决方案等众多创新技术、产品和解决方案亮相CES 2024。
早在2019年，维信诺便基于未来无人驾驶打造了一辆名为∞（无限）的概念车，维信诺预判随着通信和人工智能技术的兴起，无人驾驶将逐步进入人们的生活，汽车不只是传统意义上的交通工具，将会是等同于家、办公室之外的第三空间。本次CES2024展会上，维信诺带来了智能车载显示全套解决方案，维信诺充分的发挥OLED显示柔性可弯折、透明显示等特性，将助力AI时代下，智能汽车成为更舒适、更愉悦的数智化空间。
中国台湾厂商则重点推出Micro LED产品，如友达光电推出高透明Micro LED显示器整合到车侧窗，而可卷式后座娱乐显示器也采用Micro LED技术。群创光电子公司也展示Micro LED 车载显示器，以及55英寸直下式背光车载显示器、9.6英寸RGB Micro LED车用显示器等。
群创光电总经理杨柱祥指出，群创专注面板本业，垂直整合各项崭新技术，另一方面在技术面做软硬件的横向整合，产品面做多元跨域应用。
韩系厂商主要推出OLED折叠屏产品。例如三星展示了Flex Note Extendable汽车OLED折叠面板，可以滑动方式扩展屏幕，完全折叠时为11英寸，展开一侧可扩展到13.8英寸（10:9屏幕比），拉动另一侧可扩展到17.3英寸（4:3屏幕比），可为乘客带来大屏观影体验。
而LGD凭借P-OLED、ATO、LTPS LCD等差异化技术，展示了超大尺寸P2P显示解决方案。这中间还包括12.3英寸屏幕和34英寸中央屏幕拼接的超大型P2P P-OLED屏、48英寸P2P LTPS LCD超大仪表板屏幕、后座娱乐（RSE）用17英寸折叠OLED屏幕、18英寸天花板滑动OLED屏幕。
从CES2024展示的车载产品来看，从LCD到Mini LED，再到OLED、Micro LED，行业发展呈现出多种技术并存发展的局面，持续提升了汽车终端的显示体验。
相比较传统燃油车，新能源对智能化的追求更高，对车内的大屏也提出了更高的要求。面对这一快速地增长的市场，多家面板厂商加快了布局，提升研发投入的同时，也在寻求与更多车企的合作，在汽车上配备更高素质的屏幕。
中国电动汽车百人会副秘书长师建华指出，伴随着智能汽车的加快速度进行发展，车载显示应用需求得到一直增长，产业整体规模将达到千亿级。根据CINNO Research多个方面数据显示，2022年全球车载显示面板总出货量约为1.92亿片，预计2023年全球车载显示面板出货量有望达到2亿片，2030年预计还将进一步提升到2.67亿片。
从CES2024来看，除了众多车载显示产品、解决方案外，Mini LED、OLED技术加速向各个行业渗透，而Micro LED产品也逐渐引起大家的注意。
在Mini LED方面，京东方发布搭载Mini LED背光技术的曲面显示屏；三星推出2024新款Neo QLED系列，其中4K版本采用 Mini LED背光的4K VA面板；群创光电也推出16吋高刷新率Mini LED背光面板的笔电产品；惠科展示了MLED车载显示系列产品。
据奥维云网披露的2023上半年电视销量数据报告，Mini LED电视销量同比上涨了近4倍，市场占有率是同属于高端阵营的OLED电视的近8倍；车载端Mini LED因其性能更符合车载显示要求，高端化趋势下，应用版图将逐步扩大；同时MiniLED正不断向VR、医疗等创新领域渗透，打造新的增长点。调查研究机构Arizto报告数据显示，2021年至2024年全球Mini LED市场规模年复合增长率达到149%。
在OLED方面，华硕推出ROG SWIFT OLED系列；TCL推出首款14吋2.8K印刷Hybrid OLED笔电显示屏；三星除了车载OLED产品外，还展出了多款全新的QD-OLED电视，包括S85D、S90D 和 S95D，主打更高亮度、更好的色彩和一系列AI增强画质功能。
而LG也公布了其2024 OLED电视产品线无线电视，以及标准OLED产品线等，以及LG透明屏 Signature OLED T，可提供两种独特的屏幕模式。
另外，本次展会维信诺带来了低功耗、高刷新率的高性能技术组合“套餐”，如全球领先记录的260Hz超高刷新率OLED、3D屏下摄像综合解决方案、全球首个低频LTPS-TFT低功耗解决方案、智能像素化技术等，将助力消费电子在AI时代下，带来更智能、更流畅的使用体验。
众所周知，OLED技术在手机市场的比重正在持续不断的增加，业内预计2023年OLED在智能手机市场的渗透率将超过50%。然而，在电视、笔记本电脑市场以及平板电脑等其他应用领域，OLED的渗透率仍然不到3%。
为了进一步拓展OLED技术在各个市场的渗透率，目前面板厂商正不断的提高OLED的规格，以满足市场需求，例如此次CES2024展推出OLED折叠车载屏。与此同时，他们还需要寻求有效的降低成本的方法，以符合市场的预期。
除了Mini LED、OLED产品技术加速渗透外，新一代的Micro-LED也逐渐崭露头角，多家企业纷纷展示最新Micro-LED产品。如TCL展出163英寸Micro LED电视；天马展示1.63英寸403 PPI主动式Micro-LED显示屏；聚积展示Micro LED交互式显示屏与格栅灯、Micro LED电子后照镜矩阵式头灯；思坦科技展示0.13英寸Micro LED微显示器等。
而三星展示了全球首款透明Micro LED屏幕，包括了三种不同透明度的Micro LED显示屏，其中两个采用有色玻璃，另一个采用透明玻璃，拥有无边框设计。魅族展示了Micro LED AR智能眼镜——MYVU Discovery、轻量化AR眼镜MYVU。
业内人士指出，Micro LED大型显示器历经多年研发后，有望今年迈上量产里程碑，成为相关零组件、设备与制程发展中丰沛的推进动能。更多厂商的加入与持续微小化的发展的新趋势，促使Micro LED产业不断实现新的技术突破，市场规模也逐步扩大。除大型显示器之外，Micro LED具备可搭配柔性、可穿透背板的优异特性，有望在车用显示与穿戴显示中崭露头角，开创出一条与当前显示技术与众不同的应用新商机。
整体来看，透明显示、车载场景成为了今年CES的两大热点，透明显示主要是采用Micro LED、OLED技术，而在车载显示领域则是多种技术并存，韩系厂商以及国内的维信诺等以OLED为主，而Micro LED车载以中国台湾双虎最为突出，国内京东方、维信诺、深天马加速布局。此外，Mini LED背光技术依然备受各大品牌厂商青睐，该产品技术正加速渗透，市场规模持续扩大。
集微网消息，1月11日，瑞萨电子和氮化镓（GaN）器件领导者Transphorm宣布双方已达成最终协议，根据协议，瑞萨电子的子公司将以每股5.10美元的价格收购Transphorm，较Transphorm 在1月10日的收盘价溢价约35%，总估值约为3.39亿美元。
公告称，此次收购将为瑞萨电子提供自主的GaN技术，从而将其经营事物的规模扩大到电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再次生产的能源、工业电力转换等迅速增加的市场。
据悉，瑞萨电子的目标是利用Transphorm在GaN方面的专业相关知识进一步扩展其WBG产品组合，GaN是一种新兴材料，可实现更高的开关频率、更低的功率损耗和更小的外观尺寸。这些优势使客户的系统具有更高的效率、更小、更轻的结构和更低的总体成本。瑞萨电子将采用Transphorm的汽车级GaN技术来开发新的增强型电源解决方案，例如用于电动汽车的X-in-1动力总成解决方案，以及计算、能源、工业和消费应用。
该交易预计将于2024年下半年完成，具体取决于Transphorm股东的批准、所需的监管许可以及其他惯例成交条件的满足。
集微网消息，据商务部官网消息，1月11日，商务部部长王文涛与美国商务部长雷蒙多举行通话。王文涛重点就美国限制第三方对华出口光刻机、成熟制程芯片供应链调查、制裁打压中国企业等表达严正关切。
双方围绕落实两国元首旧金山会晤重要共识，就各自关心的经贸问题进行了深入、务实的沟通。王文涛表示，中美元首旧金山会晤为两国经贸关系发展指明方向，双方应发挥两国商务部沟通交流机制的非消极作用，为企业合作创造良好条件。
据悉，近日ASML发布声明称，荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证，这将对个别在中国客户产生一定的影响。ASML表示，在近期与ASML的沟通中，美国政府对其出口管制的适合使用的范围和影响进行了进一步澄清。美国2023年10月17日发布最新出口管制规则，限制向个别先进芯片制造晶圆厂发运特定型号的中高端DUV浸润式光刻机。
2023年12月末，美国商务部表示，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片，即当前一代和成熟节点的半导体。美国商务部表示，这项调查于2024年1月开始，旨在“减少中国构成的国家安全风险”，并将着重关注中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。
集微网消息，巴克莱分析师的研究显示，根据当地制造商的现有计划，中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。
研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的大部分新增产能可能会在未来3年内增加。
包括Joseph Zhou和Simon Coles在内的分析师在报告中表示，“本土企业仍然被低估。中国本土半导体制造商和晶圆厂的数量远多于主流行业消息来源的分析。”
中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。
分析师表示，大部分新增产能将用于使用旧技术生产芯片。这些传统半导体（28nm及以上）比最先进的芯片至少落后十年，但大范围的使用在家用电器和汽车等系统。
巴克莱分析师表示，从理论上讲，这些芯片可能会导致市场供应过剩，但“我们大家都认为这至少需要几年时间，最早可能是2026年，并且取决于所达到的质量以及任何新的贸易限制。”
