意法半导体与Soitec公司近来宣告，两边将签定一项排他性协作协议。根据此协议，两家公司将协作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技能，制作用于消费电子科技类产品中的下一代印象传感器。

  当今的前沿印象传感器技能的分辨率正在继续进步，一起也不断要求减缩相机模块的全体尺度，特别是消费电子市场要求更为火急。这在某种程度上预示着印象工业需求开发单个像素粒子更小、一起还能坚持像素灵敏度和高画质的印象技能。鄙人一代印象传感器开发过程中，背光（BSI）技能是应对这一应战的关键技能。

  据悉，两家公司的协作协议包含Soitec授权意法半导体在300毫米晶圆上运用Smart Stacking键合技能制作背光传感器。意法半导体将使用先进的65纳米及65纳米以下的衍生CMOS制程工艺技能，开发新一代印象传感器。